ככל שמגפת ה-COVID-19 נמשכת והביקוש לשבבים ממשיך לעלות במגזרים החל מציוד תקשורת ועד מוצרי אלקטרוניקה ועד רכבים, המחסור העולמי בשבבים הולך ומתעצם.
צ'יפ הוא חלק בסיסי חשוב בתעשיית טכנולוגיית המידע, אך גם תעשיית מפתח המשפיעה על כל תחום ההייטק.
הכנת שבב בודד הוא תהליך מורכב הכולל אלפי שלבים, וכל שלב בתהליך טומן בחובו קשיים, לרבות טמפרטורות קיצוניות, חשיפה לכימיקלים פולשניים ביותר ודרישות ניקיון קיצוניות.פלסטיק ממלא תפקיד חשוב בתהליך ייצור מוליכים למחצה, פלסטיק אנטי סטטי, PP, ABS, PC, PPS, חומרי פלואור, PEEK ופלסטיקים אחרים נמצאים בשימוש נרחב בתהליך ייצור מוליכים למחצה.היום נסקור כמה מהיישומים שיש ל-PEEK במוליכים למחצה.
שחיקה כימית מכנית (CMP) היא שלב חשוב בתהליך ייצור מוליכים למחצה, הדורש בקרת תהליך קפדנית, ויסות קפדני של צורת פני השטח ומשטח באיכות גבוהה.מגמת הפיתוח של מזעור מציבה עוד יותר דרישות גבוהות יותר לביצועי התהליך, כך שדרישות הביצועים של טבעת CMP קבועה נעשות גבוהות יותר ויותר.
טבעת ה-CMP משמשת כדי להחזיק את הוופל במקומו במהלך תהליך הטחינה.החומר הנבחר צריך למנוע שריטות וזיהום על משטח הוופל.הוא עשוי בדרך כלל מ-PPS סטנדרטי.
PEEK מציגה יציבות מימדית גבוהה, קלות עיבוד, תכונות מכניות טובות, עמידות כימית ועמידות טובה בפני שחיקה.בהשוואה לטבעת PPS, לטבעת ה-CMP הקבועה העשויה מ-PEEK יש עמידות גבוהה יותר לבלאי וחיי שירות כפולים, ובכך מפחיתה את זמן ההשבתה ומשפרת את פרודוקטיביות הפרוסים.
ייצור פרוסות הוא תהליך מורכב ותובעני הדורש שימוש בכלי רכב להגנה, שינוע ואחסון של פרוסות, כגון קופסאות העברת פרוסות פתוחות קדמיות (FOUPs) וסלסילות וופרים.נושאי מוליכים למחצה מחולקים לתהליכי שידור כלליים ותהליכי חומצה ובסיס.שינויי טמפרטורה במהלך תהליכי חימום וקירור ותהליכי טיפול כימי עלולים לגרום לשינויים בגודל נושאי הפרוסים, וכתוצאה מכך לשריטות שבבים או סדקים.
ניתן להשתמש ב-PEEK לייצור כלי רכב לתהליכי שידור כלליים.נעשה שימוש נפוץ ב-PEEK האנטי-סטטי (PEEK ESD).ל-PEEK ESD תכונות מצוינות רבות, לרבות עמידות בפני שחיקה, עמידות כימית, יציבות מימדים, תכונה אנטי-סטטית ו-degas נמוך, המסייעות במניעת זיהום חלקיקים ומשפרים את האמינות של טיפול, אחסון והעברה של פרוסות.שפר את יציבות הביצועים של קופסת העברת רקיק פתוחה קדמית (FOUP) ושל סל הפרחים.
קופסת מסכות הוליסטית
תהליך הליטוגרפיה המשמש למסכה גרפית חייב להישמר נקי, לדבוק בכיסוי קל של אבק או שריטות בהקרנת איכות הדמיית ירידה באיכות, לכן, המסכה, בין אם בייצור, עיבוד, משלוח, הובלה, תהליך אחסון, הכל צריך למנוע זיהום של המסכה ו פגיעת חלקיקים עקב ניקיון מסכת ההתנגשות והחיכוך.כאשר תעשיית המוליכים למחצה מתחילה להציג טכנולוגיית הצללה של אור אולטרה סגול קיצוני (EUV), הדרישה לשמור על מסכות EUV נקיות מפגמים גבוהה מאי פעם.
פריקת PEEK ESD עם קשיות גבוהה, מעט חלקיקים, ניקיון גבוה, אנטיסטטית, עמידות בפני קורוזיה כימית, עמידות בפני שחיקה, עמידות להידרוליזה, חוזק דיאלקטרי מעולה ועמידות מצוינת בפני תכונות ביצועי קרינה, בתהליך של ייצור, שידור ועיבוד מסכה, יכולה להפוך את יריעת מסכה מאוחסנת בהסרת גז נמוכה וזיהום יוני נמוך של הסביבה.
בדיקת שבב
PEEK מציגה עמידות מצוינת בטמפרטורה גבוהה, יציבות מימדית, שחרור גז נמוך, נשירת חלקיקים נמוכה, עמידות בפני קורוזיה כימית ועיבוד קל, וניתן להשתמש בה לבדיקת שבבים, כולל לוחות מטריצה בטמפרטורה גבוהה, חריצי בדיקה, מעגלים גמישים, מיכלי בדיקה מוקדמים. , ומחברים.
בנוסף, עם הגברת המודעות הסביבתית לחיסכון באנרגיה, הפחתת פליטות והפחתת זיהום פלסטיק, תעשיית המוליכים למחצה דוגלת בייצור ירוק, במיוחד הביקוש בשוק השבבים חזק, וייצור השבבים זקוק לקופסאות פרוס ולרכיבים אחרים הביקוש עצום, הביקוש הסביבתי אי אפשר לזלזל בהשפעה.
לכן, תעשיית המוליכים למחצה מנקה וממחזרת קופסאות פרוסות כדי להפחית את בזבוז המשאבים.
ל-PEEK יש אובדן ביצועים מינימלי לאחר חימום חוזר וניתן למחזור ב-100%.
זמן פרסום: 19-10-21